1/20 报道称pc外包，英特尔面临巨大压力，正在洽谈将尖端芯片的生产外包给亚洲芯片制造商。

这家亚洲最大的芯片制造商希望英特尔能够在周四确认长期谈判，让他们在生产旗舰芯片方面发挥更大的作用。目前，这家美国半导体巨头正在努力从竞争对手那里寻找尖端产品。

日经亚洲获悉，这家美国最大的微处理器制造商已与台积电就至少五个用于笔记本电脑、服务器和边缘计算设备的项目展开激烈的讨价还价谈判。设备外包给世界上最大的合同芯片制造商。知情人士告诉日经新闻，此类芯片最早将于 2022 年上市，2023 年开始量产。

英特尔将在周四公布第四季度财报，它已经是台积电的长期客户，并已将部分图形处理器、调制解调器、人工智能加速器和其他外围芯片的生产外包给这家台湾代工芯片制造商。不过，如果两家公司就这五个项目达成协议，这将是英特尔第一次决定外包如此广泛的关键处理器产品。

据彭博社首次报道，英特尔还一直在与另一家亚洲芯片制造商三星电子就芯片生产进行谈判。然而，日经新闻了解到，英特尔计划将生产外包给三星，其规模比其与台积电的活动要小。

迄今为止，英特尔大部分最重要的产品都是在内部设计和制造的pc外包，这一战略帮助它在美国芯片制造领域占据主导地位近 50 年。但近年来，英特尔延迟推出最新芯片生产技术，加上台积电、三星等亚洲芯片制造巨头的崛起，侵蚀了英特尔的市场份额。

英特尔即将卸任的首席执行官 Bob Swan 在去年 7 月的财报电话会议上表示，该公司需要将其 7 纳米芯片生产计划至少推迟到 2022 年底。一项将部分芯片生产外包的“应急计划”。去年 12 月，Swan 表示他的公司正在考虑对其完全在内部设计、开发、生产和销售芯片的长期业务模式进行“根本性转变”。

不过，英特尔在 1 月 13 日表示，斯旺将在担任 CEO 一年半后于下个月卸任，其中包括六个月的临时职位。 Swan 将由行业资深人士和前英特尔首席技术官 Pat 取代。领导层的变化将如何影响公司的企业战略还有待观察。

纳米级，指芯片上晶体管之间的线宽。数字越小，单个芯片中可以挤入的晶体管就越多。这也提◤高了性能，但也使开发和生产更具挑战性。

英特尔和台积电一直在讨论计划使用台积电的 5 纳米芯片生产技术，这是业界最先进的技术，也用于制造移动处理器，台积电也在开发更先进的 3 纳米生产技术。知情人士说，英特尔还在考虑 6 纳米工艺技术，这是 AMD 今年已在笔记本电脑和服务器处理器中使用的 7 纳米技术的增强版。

两位知情人士表示，除了用于〒各种电子设备（包括 Atom 和 Xeon 系列）的处理器外，正在讨论的外包项目还包括更多的图形处理●器和其他外围芯片。

英特尔希望外包将使其能够利用业界最先进的芯片生产技术来捍卫其市场主导地位，同时努力使其增长计划重回正轨。根据研究公司 IDC 的数据，AMD 在包括台式机、笔记本电脑和工作〒站在内的 PC 处理器市场份额从 2018 年的 10% 翻了一番，到 2020 年达到 20% 左右。英特尔的份额从同期的近 90% 下降到 80% 左右。

苹果曾是英特尔的主要客户，去年开始在 Mac 中使用自己的芯片，这是拖累这家美国芯片巨头市场份额的另一个因素。研究机构 Trend Force 预测，英特尔在笔记本处理器市场的份额可能会从 2020 年的 78.5% 暴跌至今年的 68.6%。

AMD 和 Apple 都设计自己的芯片，但将生产外包给制造专家台积电。与最新的处理器一样，Apple 的 Mac 处理∞器采用台积电的 5nm 工艺技术生产。 AMD 在 2021 年 CES 上发▲布的最新笔记本处理器（称为该系列）基于台积电的 7nm 工艺技术构建。

英特尔于 1 月 11 日在 CES 上宣布了四个新的处理器系列。这些处理器涵盖商业、游戏、移动和教育应用，将使用去年初投入使用的内部 10 纳米芯片生产技术。据该公司称，其首款使用该技术的服务器处理器 Xeon 处理器（代号为最终投入生产）将于本季度发货。一〓些市场观察人士表示，英特尔的 10 纳米生产工艺可以产生与台积电 7 纳米芯片相似的性能，台积电 7 纳米芯片于 2018 年首次进入量产阶段。

伯恩斯坦的李说，如果英特尔自己的制造技术赶上来，英特尔将能够从台积电和三星手中夺回生产。 “台湾作为一个小岛，能否支撑起如此大规模的芯片产能提升，也是一个问题。”他指出，土地、电力等资源是有限的。